粘结树脂全瓷粘接界面如何处理？

随着粘接技术的发展，许多修复体的适应证明显扩大。而且树脂粘接具有强度高、封边性好的优点，可以弥补粘接边缘之间的微小缝隙。在临床上已经得到了广泛的应用，树脂粘合剂与金属，甚至骨与软组织的结合力也很好。粘接时代的开始，可以说是从第四代胶粘剂出现之后开始的。那么粘结树脂全瓷粘接界面如何处理？下面为大家进行详细进行介绍！

粘结树脂全瓷粘接界面如何处理？

如果大家能按照以上步骤进行牙组织的处理，比如粘接全瓷嵌体，那就更好了。此外，还有很多含有牙齿表面处理剂的树脂粘固剂，还有一些树脂水门汀是自酸蚀树脂粘接膏，目前可以确认的是，全酸蚀的粘接强度优于自酸蚀，经典的三步法仍然是获得粘接强度的方法。

粘结树脂全瓷粘接烤瓷修复体的表面处理

A.硅酸盐陶瓷的表面处理

用50微米氧化铝颗粒喷砂，使瓷器表面粗化。而且硅酸盐瓷的表面会很快吸附空气中的杂质，使材料的表面能有些下降，从表面上很大程度上影响了粘结。我们可以通过喷砂去除表面的杂质。用5％-9％的HF进行酸蚀。三是涂覆硅烷偶联剂。经过这样的处理后，树脂水泥可以用于粘接。目前很多临床医生都不具备这样的设备和条件，我们可以要求加工厂对组织表面进行相应的处理，提高粘接强度。

B.氧化铝和氧化锆基陶瓷的表面处理

对于氧化铝和氧化锆基瓷的表面处理，加硅烷偶联剂的方法由于硅含量少，几乎无效。对于氧化铝基或锆基瓷的表面处理，我们可以进行110微米氧化铝颗粒的喷砂处理，这是目前被认为是该类瓷获得持久和强附着力的有效方法。另一个是硅涂层技术，另外，我们也可以选择一种含有磷酸酯单体的树脂粘接剂来粘接这两种瓷，可以形成化学键。

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